半導體測試探針（高頻探針）主要應用于BGA芯片測試，微型BGA原件，測試架，手機，電腦，通信等；其應用評率為500MHz，測試中所采用的針的數(shù)量根據(jù)具體的BGA IC 與其治具的規(guī)格不同而不同， 測試治具的間距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。

半導體測試探針（高頻針）主要應用行業(yè)如：手機、電腦、通信等。主要芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行，主要需求量最大需芯片封裝測試行業(yè)。